发明名称 |
电解电容器铝箔冲孔铆接方法 |
摘要 |
本发明有关于一种电解电容器铝箔冲孔铆接方法,将于两侧外层披覆有一层氧化皮膜的铝箔经由一冲孔机构于预定处予以冲孔而形成若干贯孔;而后,并配合一夹设装置夹设导针压抵于铝箔的贯孔相对位置上;再经由冲花压平机构将导针予以冲花而形成若干相配合的贯孔及导针针花并同时予以压平,使其若干导针针花贴附压抵于铝箔的一侧面;通过上述方法,因铝箔及导针为单独冲孔及冲花,所受抗阻力量较小,令其所形成的导针针花花瓣及弯曲角度均较大,使其于压平时可得较大的接触面积而可确实压抵平贴于铝箔上,令其不会产生间隙,以达最佳的导电效果。 |
申请公布号 |
CN100508088C |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
CN200510005213.4 |
申请日期 |
2005.02.01 |
申请人 |
立隆电子工业股份有限公司 |
发明人 |
吴德铨 |
分类号 |
H01G9/04(2006.01)I;H01G9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
1. 一种电解电容器铝箔冲孔铆接方法,其特征在于,包括以下步骤:将于两侧外层披覆有一层氧化皮膜的铝箔经由一冲孔机构于预定处予以冲孔而形成若干贯孔;而后,并配合一夹设装置夹设导针压抵于铝箔的贯孔相对位置上;再经由冲花压平机构将导针予以冲花而形成若干相配合的贯孔及导针针花并同时予以压平,使其若干导针针花压抵于铝箔的一侧面。 |
地址 |
台湾省台中县 |