形成整合被动元件模组的半导体装置和方法

摘要

一种半导体装置的制造方法，包含提供一基板，于该基板上部表面上置放一绝缘层，在该基板上部表面上形成一被动装置，移除该基板，在该绝缘层上沉积一绝缘聚合物薄膜层及在该绝缘聚合物薄膜层上沉积一金属层。一焊接光罩可形成于该金属层上。然后一均匀金属层接着可形成于该焊接光罩上。一凹槽可形成于该绝缘层内以增强该绝缘聚合物薄膜层及该绝缘层间之连接。额外半导体晶粒可电性连接至该被动装置。使用一背面研磨制程来移除第一数量之基板并接着使用湿蚀刻、乾蚀刻或化学机械平坦化制程来移除第二数量之基板而将该基板移除。