用于封装晶片之承载带及其晶片封装结构

摘要

本发明系关于一种用于封装晶片之承载带及其晶片封装结构。其中，沿承载带之宽度方向上，且于该承载带长度方向上二侧边缘区域之定位孔之间，设置有复数封装单元，用以供晶片接合。藉此，可充分使用承载带可利用面积，节省该承载带成本，且有利于各制程中对多个晶片同时进行封装步骤，以节省生产时间及提升产量。