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发明名称
SnB电镀液以及使用该电镀液的电镀方法
摘要
本发明之目的在于防止在不含Pb之电镀层中产生须晶。本发明提供不含Pb之Sn-B电镀液,其含有作为Sn离子源之硫酸锡,以及作为B离子源之二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。
申请公布号
TW200928006
申请公布日期
2009.07.01
申请号
TW097123945
申请日期
2008.06.26
申请人
日进素材产业股份有限公司
发明人
李东宁;金相范;姜奎植
分类号
C25D3/30(2006.01);C25D3/32(2006.01)
主分类号
C25D3/30(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
南韩
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