发明名称 SnB电镀液以及使用该电镀液的电镀方法
摘要 本发明之目的在于防止在不含Pb之电镀层中产生须晶。本发明提供不含Pb之Sn-B电镀液,其含有作为Sn离子源之硫酸锡,以及作为B离子源之二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。
申请公布号 TW200928006 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097123945 申请日期 2008.06.26
申请人 日进素材产业股份有限公司 发明人 李东宁;金相范;姜奎植
分类号 C25D3/30(2006.01);C25D3/32(2006.01) 主分类号 C25D3/30(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 南韩