发明名称 |
铜配线图案形成方法以及使用该方法的氧化铜粒子分散液 |
摘要 |
一种几乎不使用铜粒子的耐氧化及分散所必需的表面处理剂、使用电迁移少且材料自身的单价便宜的铜粒子、抑制裂缝的产生、低电阻的铜配线图案形成方法,以及该方法所使用的氧化铜粒子分散液。本发明的铜配线图案形成方法的特征在于包括:使用分散有具有氧化铜表面的铜系粒子的分散液,于基板上形成任意图案的步骤;以及利用原子状氢将上述图案中的铜系粒子表面的氧化铜进行还原而复原为铜,并将还原所生成的铜金属粒子彼此烧结的步骤。 |
申请公布号 |
TW200930186 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
TW097140335 |
申请日期 |
2008.10.21 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
中子伟夫;山本和德;町井洋一;神代恭;横泽舜哉;江尻芳则;增田克之 |
分类号 |
H05K3/10(2006.01);H05K3/12(2006.01);B22F3/10(2006.01);C01G3/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
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地址 |
日本 |