| 摘要 |
一种嵌埋有半导体元件之封装基板，系包括：基板本体、半导体晶片、第一介电层、第一线路层及第一导电盲孔，该基板本体具有至少一开口，而该半导体晶片系固定于该基板本体之开口中，该半导体晶片并具有相对之主动面及非主动面，于该主动面上具有复数电极垫及覆盖该主动面之钝化层，该第一介电层系位于该基板本体及钝化层上，并对应该电极垫形成贯穿该第一介电层及钝化层之盲孔，以露出该电极垫，该第一线路层系设于该第一介电层上，该第一导电盲孔系于该盲孔中并电性连接该电极垫，且该第一线路层电性连接该第一导电盲孔。而使该第一导电盲孔可直接连接该半导体晶片电极垫。本发明复提供嵌埋有半导体元件之封装基板制法。 |
