晶粒重新配置之封装结构及使用布线制程形成弹性配置之制造方法

摘要

一种晶粒重新配置之封装结构，包括一个晶粒并于其主动面上配置有复数个焊垫；封装体用以包覆一个晶粒且曝露出主动面；至少一缝之高分子材料层覆盖于晶粒之主动面上并由缝曝露出每个焊垫；复数条扇出之金属线段之一端与每一焊垫电性连接；保护层用以覆盖晶粒之主动面及每一条金属线段并曝露出这些金属线段之另一端；及复数个电性连接元件与每一条金属线段之另一端电性连接，其特征在于：一封装体为一种二阶段热固性胶材。