生产半导体装置的方法，固态摄像装置，生产电设备的方法及电设备

摘要

本案提供一种生产半导体装置的方法。该方法包含步骤：在基材上，形成具有开口的第一硬遮罩；在该第一硬遮罩的开口的侧面上，形成一牺牲膜；在具牺牲膜的该开口中，形成第二硬遮罩于该侧面上；在形成第二硬遮罩后，移除该牺牲膜；经由该第一及第二硬遮罩，离子布植第二导电类型杂质。