发明名称 |
电泳研磨抛光装置及电泳研磨抛光方法 |
摘要 |
一种电泳研磨抛光装置及电泳研磨抛光方法,该电泳研磨抛光装置包含一槽体、一伸入该槽体内的旋转研磨单元、一升降单元及一电源供应器。该升降单元包括一升降组合体,及一设置于该升降组合体上并位于该槽体内的电极,该电源供应器供电给该电极与该旋转研磨单元。当该升降组合体朝向一增电限制位置移动时,该电极邻近该研磨座;当朝向一减电限制位置移动时,该电极远离该研磨座。藉电泳研磨液内之研磨粒沈积于该旋转研磨单元上,藉以研磨抛光金属薄板,使得易量产、并减少热效应,藉由改变该电极的位置以控制的沈积速度来提升抛光品质。 |
申请公布号 |
TW200927374 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
TW096148925 |
申请日期 |
2007.12.20 |
申请人 |
财团法人金属工业研究发展中心 METAL INDUSTRIES RESEARCH &;国立中央大学 |
发明人 |
张振晖;颜炳华;江文钦;崔海平;林大裕 |
分类号 |
B24B37/00(2006.01);B24B57/00(2006.01) |
主分类号 |
B24B37/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
桃园县中坜市中大路300号 |