印刷线路板及其制作方法

摘要

一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。

主权项

1. 一种印刷线路板，具有第一配线层，第二配线层，......以及第N配线层，其特征在于，还包括：位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于所述的印刷线路板的第二配线层、第三配线层......或者第N-1配线层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第三配线层......或者第N-1配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一对应，盲孔内具有导电材料；贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N为正整数。