发明名称 聚碳酸酯树脂组合物
摘要 本发明的目的在于提供一种具有高的焊接强度并且刚性、尺寸稳定性及成型加工性也优异的聚碳酸酯树脂组合物。本发明提供了一种树脂组合物,该树脂组合物包括芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)98~40重量%、由液晶聚酯树脂(B成分)以及末端羧基量为1~50eq/ton的热塑性聚酯树脂(C成分)构成的树脂成分2~60重量%,其中,B成分与C成分的重量比(B)/(C)=98/2~33/67,并且分别由聚碳酸酯树脂(A成分)形成连续相、由液晶聚酯树脂(B成分)形成分散相,长径与短径之比为1以上且低于3的液晶聚酯树脂分散粒子的平均粒径为0.4~5μm。本发明的树脂组合物,具有高度的焊接强度并且刚性、尺寸稳定性及成型加工性也优异。
申请公布号 CN101469124A 申请公布日期 2009.07.01
申请号 CN200810188599.0 申请日期 2008.12.25
申请人 帝人化成株式会社 发明人 光永正树;古木雅嗣
分类号 C08L69/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I 主分类号 C08L69/00(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫
主权项 1. 一种树脂组合物,该树脂组合物包括作为A成分的芳香族聚碳酸酯树脂98~40重量%、以及由作为B成分的液晶聚酯树脂和作为C成分的末端羧基量为1~50eq/ton的热塑性聚酯树脂构成的树脂成分2~60重量%,其中,B成分与C成分的重量比B成分/C成分=98/2~33/67,并且,分别由作为A成分的聚碳酸酯树脂形成连续相、由作为B成分的液晶聚酯树脂形成分散相,长径与短径之比为1以上且低于3的液晶聚酯树脂分散粒子的平均粒径为0.4~5μm。
地址 日本东京