发明名称 基板处理方法及基板处理装置
摘要 本发明之基板处理方法,系在基板处理装置实行者,该基板处理装置具有板构件,其具有隔着间隔和基板之一面相对向之对向面,并利用处理液对基板施加处理;该基板处理方法包含有:前供给液填满液体步骤,将具有对上述基板和上述板构件之接触角小于上述处理液对上述基板和和上述板构件之接触角之前供给液,经由和基板之中心相对向而形成在上述对向面之吐出口,供给到基板之一面和上述板构件之间,并利用前供给液使基板之一面和上述板构件之间之空间成为填满液体状态;处理液替换步骤,在利用前供给液使上述空间成为填满液体状态后,将处理液供给到基板之一面和上述板构件之间,藉以使该空间内维持在填满液体状态,同时并将该空间内之前供给液替换成为处理液;和处理液接触步骤,在前供给液之替换后,利用处理液使上述空间成为填满液体状态,而使该处理液接触在基板之一面。
申请公布号 TW200929342 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097139689 申请日期 2008.10.16
申请人 大日本网屏制造股份有限公司 发明人 内田博章;前川直嗣;阿野诚士
分类号 H01L21/30(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/30(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本