| 发明名称 |
具有可设置的积体电路晶粒之可设置的积体电路封装件系统 |
| 摘要 |
一种可设置的积体电路封装方法包含：设置积体电路晶粒于封装件载体上；连接在积体电路晶粒与封装件载体之间的第一内部互连；以及将封装件封装胶体形成于封装件载体和第一内部互连上，并且部分暴露在封装件封装胶体的凹槽内之积体电路晶粒。 |
| 申请公布号 |
TW200929395 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
| 申请号 |
TW097141321 |
申请日期 |
2008.10.28 |
| 申请人 |
史特斯晶片封装公司 |
发明人 |
关协和;邹胜源;蔡佩燕;美瑞罗 迪欧柯罗Ａ |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新加坡 |
