导线架封装及导线架

摘要

本发明涉及导线架封装及导线架。导线架封装包含晶粒座、半导体晶粒、导脚、第一与第二裸露焊垫部分、导线以及模制材料。半导体晶粒粘附于晶粒座。导脚沿着晶粒座之四个外围边缘设置。第一裸露焊垫部分设置于导脚与晶粒座之间。第二与第一裸露焊垫部分分隔开，并且设置于第一裸露焊垫部分与晶粒座之间。多条导线分别电性耦接并且延伸至半导体晶粒与各导脚、第一裸露焊垫部分及第二裸露焊垫部分之间。模制材料至少部分封装晶粒座、导脚、第一与第二裸露焊垫部分以及导线，其中晶粒座、第一与第二裸露焊垫部分之底面未被模制材料覆盖。