| 发明名称 | 电极结合方法和元件安装装置 | ||
| 摘要 | 根据本发明的电极结合方法包括：等离子体清洁步骤，用大气压等离子体(8)辐射诸如半导体器件之类的元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁；惰性气体氛围保持步骤，在大气压等离子体(8)的辐射结束之前，用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的电极表面(3)及其附近，并在此后还保持该状态；以及结合步骤，在惰性气体氛围保持步骤结束之前，结合元件(1)的电极和基底(10)上的电极。电极表面(3)由此进行等离子体清洁，而没有损坏待结合到基底(10)上的元件(1)的可能性，在结合电极时保持该清洁状态，以提供高结合力和高可能性的结合状态。 | ||
| 申请公布号 | CN101473707A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200780023113.1 | 申请日期 | 2007.06.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 稻本吉将;中达八郎;井上和弘;辻裕之 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 顾峻峰 |
| 主权项 | 1. 一种电极结合方法，包括：等离子体清洁步骤，用大气压等离子体(8)辐射元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁；惰性气体氛围保持步骤，在所述大气压等离子体(8)的辐射结束之前，用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的所述电极表面(3)及其附近，并在此后还保持该状态；以及结合步骤，在所述惰性气体氛围保持步骤结束之前，结合所述元件(1)的电极和所述基底(10)上的电极。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||