发明名称 |
拆解工具、拆解方法以及电路板、壳件与拆解工具的组合 |
摘要 |
本发明公开一种用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具、拆解方法,以及电路板、壳件与拆解工具的组合,拆解工具是用以将组装在壳件内的电路板移出。电路板的局部板缘受挡止于壳件的挡止凸部。拆解工具具有一杆段及由杆段径向凸出并且上下相间隔的一第一凸部及一第二凸部,利用拆解工具的第一凸部可将壳件的挡止凸部撑离电路板的局部板缘,解除对电路板的挡止后,再藉第二凸部托住电路板便可将电路板移出壳件。 |
申请公布号 |
CN101472417A |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
CN200710160160.2 |
申请日期 |
2007.12.24 |
申请人 |
启碁科技股份有限公司 |
发明人 |
苏建安 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
1. 一种用以将电路板由壳件中拆出的拆解工具,该壳件具有周壁及凸设于该周壁内壁面的挡止凸部,该电路板组装在该壳件内且该电路板的局部板缘受挡止于该挡止凸部,且该电路板设有邻近该挡止凸部的破孔,该拆解工具包含:杆段;第一凸部,由该杆段一处径向凸出;以及第二凸部,由该杆段一处径向凸出并间隔于该第一凸部下方,该第二凸部与该第一凸部的径向夹有一不为零的角度;其中,该杆段用以伸入该电路板的破孔并且轴向旋转一角度,使该第二凸部承托于该电路板底面而该第一凸部将该挡止凸部撑离该电路板,当该杆段相对于该壳件往上位移,该电路板随该拆解工具上移。 |
地址 |
中国台湾台北县 |