基板封装结构

摘要

一种基板封装结构系包括：一封装基板具有复数个晶片承载区于一表面上，其中晶片承载区系由复数条基板切割道交叉定义出；复数个贯穿孔设置于基板切割道上并环绕晶片承载区；以及复数个模封区域设置于相对晶片承载区之另一表面上，其中模封区域系邻近于贯穿孔。利用封胶凸块形成于晶片承载区周缘来改善晶片或基板边缘崩裂问题。