发明名称 | 具有表面接合元件之无限射频系统标签之制造方法及其结构 | ||
摘要 | 一种具有表面接合元件之无限射频系统标签之制造方法,其主要包含提供一薄膜基板,该薄膜基板之一上表面系形成有一天线、一第一连接垫及一第二连接垫,其中该第一连接垫系定义有一第一表面接合元件设置区、一第一显露区与一位于该第一表面接合元件设置区与该第一显露区之间之一第一防扩散层设置区;形成一第一防扩散层于该第一防扩散层设置区;形成一第一焊料于该第一表面接合元件设置区,该第一焊料系被该第一防扩散层限位于该第一表面接合元件设置区,以防止该第一焊料扩散至该第一显露区;以及设置一表面接合元件于该薄膜基板,该表面接合元件之一第一电极系位于该第一表面接合元件设置区,且该第一电极系藉由该第一焊料电性连接至该第一连接垫。 | ||
申请公布号 | TW200928995 | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | TW096151656 | 申请日期 | 2007.12.31 |
申请人 | 飞信半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨志辉;张天国;施锦秀 |
分类号 | G06K19/067(2006.01) | 主分类号 | G06K19/067(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 张启威 | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市高雄加工出口区南六路5号 |