具屏蔽之积体电路封装件系统

摘要

一种积体电路封装方法包含：形成第一和第二导脚；连接积体电路晶粒与第一导脚；于积体电路晶粒、第一导脚以及第二导脚上形成封装体，且暴露第二导脚顶侧的一部分；以及于封装体、第一导脚以及第二导脚上形成屏蔽，且屏蔽并未和第一导脚接触。