电声感知微机电系统之超薄型封装结构

摘要

本发明提供一种电声感知微机电系统之超薄型封装结构，包含一基板，其具有一第一基板表面，及相对于该第一基板表面之一第二基板表面；至少一导电凸块，位于该基板第二表面上；以及一电声感知器晶片，具有一第一晶片表面，及相对于该第一晶片表面之一第二晶片表面，该第一晶片表面与该导电凸块电性连接，其中该导电凸块系位于该第二基板表面与该第一晶片表面之间，以形成一间隙空间，且其中该金属凸块系用以传送该电声感知器晶片之讯号至该基板。