多层电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种多层电路板的制作方法。所述方法包括：步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括两层位于其两表面的铜层；步骤二、将所述两铜层制作成两层线路，所述两线路中形成有相互对齐的靶点；步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；步骤四、以位于步骤三中压合的外层覆铜层压板之间的线路中的靶点中心为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。所述方法可以提高多层电路板层间对位精度。本发明还提供一种多层电路板。

主权项

【权利要求1】一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤一、提供电路板内层，所述电路板内层包括两层位于其两表面的铜层；步骤二、将所述两铜层制作成两层线路，所述两线路中形成有相互对齐的靶点；步骤三、压合外层覆铜层压板，所述外层覆铜层压板包括铜层；步骤四、以位于步骤三中压合的外层覆铜层压板之间的线路中的靶点中心为基准将步骤三中压合的外层覆铜层压板的铜层制作线路。