电镀方法和接触凸起装置

摘要

本发明尤其涉及用于电镀的方法，包括例如借助抗蚀剂(26)构造铜层(24)。置于所述铜层(24)下面的阻挡层(22)用于向没有铜层的区域提供电镀电流。本发明方法使形成高质量的焊接凸点成为可能。

主权项

1. 一种用于电镀的方法，具有以下步骤：将导电基本层(22)施加到衬底(12)，在施加基本层(22)之后施加与该基本层(22)相比具有更好的电导率的辅助层(24)，在施加辅助层(24)之后施加掩模层(26)，由掩模层(26)形成具有至少一个掩模开口(28)的掩模，使用该掩模构图辅助层(24)，基本层(22)由于该掩模而没有被构图或没有被完全构图，在构图辅助层(24)之后在掩模开口(28)中对层(50、52)进行电镀，即：电镀基底层(50)，在电镀基底层(50)之后电镀覆盖层(52)，该基底层(50)包含的材料具有高于覆盖层(52)材料的熔点，所述基本层(22)由钛、钽、氮化钛、氮化钽、钛钨、氮化钛钨组成或是这些材料的层组合，所述辅助层(24)包含铜，所述基底层(50)与基本层(22)相邻。