多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊

摘要

公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。

主权项

1. 介电糊，适用于形成间隔层并含有介电原材料，作为粘结剂的缩丁醛系树脂和作为溶剂的选自二氢萜品基氧基乙醇、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、I-香茅醇、I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂，其中缩丁醛系树脂的聚合度等于或大于1400和等于或小于2600，和其中介电糊含有4重量份到15重量份的缩丁醛系树脂和40重量份到250重量份的溶剂，相对于100重量份的介电原材料的粉末。