内连线结构

摘要

一种内连线结构，适用于基底的焊垫区，且焊垫区的基底上已具有半导体电路以及与焊垫区相对应的焊垫，此内连线结构包括一第一介电层、多个介层窗插塞、一第二介电层与多个接触窗插塞。图案化导体层包括一辅助层与多个第一导线。辅助层具有多个间隙，而第一导线配置于辅助层之间，并通过间隙而穿出焊垫区。第一介电层配置于图案化导体层与焊垫之间，且覆盖图案化导体层。介层窗插塞配置于第一介电层中，用以连接辅助层与焊垫。第二介电层配置于基底与图案化导体层之间，且覆盖半导体电路。接触窗插塞配置于第二介电层中，用以电连接半导体电路与第一导线。

主权项

1、一种内连线结构，适用于一基底的一焊垫区，且该焊垫区的该基底上已具有一半导体电路以及与该焊垫区相对应的一焊垫，该内连线结构包括：一图案化导体层，配置于该焊垫下方，该图案化导体层包括：一辅助层，其具有多个间隙；以及多个第一导线，配置于该辅助层之间，并通过该些间隙而穿出该焊垫区；一第一介电层，配置于该图案化导体层与该焊垫之间，且覆盖该图案化导体层；多个介层窗插塞，配置于该第一介电层中，用以连接该辅助层与该焊垫；一第二介电层，配置于该基底与该图案化导体层之间，且覆盖该半导体电路；以及多个接触窗插塞，配置于该第二介电层中，用以电连接该半导体电路与该些第一导线。