半导体封装件

摘要

一种半导体封装件，其包括：一基板，且该基板的第一表面设置有多个导电迹线；至少一半导体预封装件设置于该基板上，该半导体预封装件与所述多个导电迹线设置于该基板上的同一表面，且与该多个导电迹线电连接；至少一电磁屏蔽层设置于所述至少一半导体预封装件上；至少一保护层覆盖于该至少一电磁屏蔽层上，其中，所述的电磁屏蔽层包括一奈米碳管薄膜结构。