在修整化学机械抛光垫的检诊方法及其相关系统

摘要

本发明系一种原位监测一化学机械平坦化过程之至少一情形的系统，包括一CMP抛光垫、一具有至少一半透明部的CMP抛光垫修整器以及一光学感应器，该光学感应器系建构为透过该CMP抛光垫修整器的半透明部与该CMP抛光垫光学性结合。一种监测化学机械平坦化过程的方法包括使用这种CMP抛光垫修整器，透过该CMP抛光垫修整器来观测效能特性。