| 发明名称 |
银基合金溅镀靶 |
| 摘要 |
本发明有关一种银基合金溅镀靶，其包含总量为1至15重量％之至少一种选自由Ti、V、W、Nb、Zr、Ta、Cr、Mo、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Al及Si所组成之群组的元素，其中该银基合金溅镀靶的溅镀表面之算术平均粗糙度（Ra）为2 μm或更高，且最大高度（Rz）为20 μm或更高。 |
| 申请公布号 |
TW200927971 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
| 申请号 |
TW097132825 |
申请日期 |
2008.08.27 |
| 申请人 |
钢臂功科研股份有限公司;索尼碟片数位解决方案股份有限公司 SONY DISC ＆ |
发明人 |
田内裕基;松崎均;大川直树 |
| 分类号 |
C23C14/34(2006.01);C22C5/06(2006.01);G11B7/258(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
