发明名称 |
贯通电容器的安装构造 |
摘要 |
本发明涉及贯通电容器的安装结构。贯通电容器被安装于基板的安装面。基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板,并具备多个第1连通孔、多个第2连通孔、多个第1焊盘电极、第2焊盘电极。从安装面一侧进行观察时,第1连通孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状,并且在行方向上以及列方向上交替排列。贯通电容器具备素体、一对第1端子电极和第2端子电极。从安装面一侧进行观察时,贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间。一对第1端子电极分别连接于与一对所述第1连通孔相对应的第1焊盘电极;第2端子电极连接于第2焊盘电极。 |
申请公布号 |
CN101471182A |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
CN200810179072.1 |
申请日期 |
2008.11.27 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
富樫正明 |
分类号 |
H01G4/38(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳 |
主权项 |
1. 一种贯通电容器的安装构造,其特征在于:所述贯通电容器的安装构造是将贯通电容器安装于基板的安装面而构成;所述基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板,所述基板具备:多个第1连通孔,从所述安装面延伸至所述第1导体部;多个第2连通孔,从所述安装面延伸至所述第2导体部;多个第1焊盘电极,形成在所述安装面上分别与所述第1连通孔相对应的位置并连接于该第1连通孔;第2焊盘电极,形成在所述安装面上,以与所述第1焊盘电极相绝缘的状态连接于所述第2连通孔;从所述安装面一侧进行观察时,所述第1连通孔以及所述第2连通孔被配置为矩阵形状,并且在行方向上以及列方向上交替排列;所述贯通电容器具备:具有长边方向的素体、配置于在所述长边方向上相对的所述素体的一对第1端面上的一对第1端子电极、以及配置于与所述长边方向相垂直的所述素体的第2端面上的第2端子电极;从所述安装面一侧进行观察时,所述贯通电容器位于在交叉于所述行方向的方向上互相邻接并且在交叉于所述列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间;所述一对第1端子电极分别连接于与所述一对第1连通孔相对应的所述第1焊盘电极;所述第2端子电极连接于所述第2焊盘电极。 |
地址 |
日本东京 |