| 发明名称 | 半导体芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体芯片，在外围部锯齿状配置了3列以上的外部连接用焊盘，其可以抑制芯片面积，同时稳定提供电源或接地。其解决方案是将最外列配置的外部连接用焊盘(11)用作内部核心电路的电源用或接地用焊盘。从外侧起第2列上配置的外部连接用焊盘(12)通过与焊盘用金属同层的金属(15)来与该外部连接用焊盘(11)连接。对内部核心电路的电源供给布线的电阻为来自焊盘(11)的电阻R2与来自焊盘(12)的电阻(R3’+R3”)的并联电阻，其值比电阻R2小很多。由此，可以防止由内部核心电路的电源的电压降引起的电路的误动作。且需要的I/O单元(9a，9b)仅为2个。 | ||
| 申请公布号 | CN101471341A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200810190208.9 | 申请日期 | 2008.12.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 前出正人 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种半导体芯片，装载了半导体集成电路，其包括：内部核心区域，其设置在所述半导体芯片的中央部，且形成了内部核心电路；外围I/O区域，其设置在所述内部核心区域的外侧，且形成了接口电路；以及多个外部连接用焊盘，其在所述半导体芯片的外围部配置了3列以上并配置成锯齿状；所述多个外部连接用焊盘包括：第1外部连接用焊盘，其配置在最外列，且用作所述内部核心电路的电源用或接地用焊盘；以及第2外部连接用焊盘，其配置在从外侧起第2列上，且相邻于所述第1外部连接用焊盘，通过与焊盘用金属同层的金属与所述第1外部连接用焊盘连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||