齿槽骨切削装置

主权项

1.一种齿槽骨切削装置，系用以将该齿槽骨切削出一植牙(Dental Implant)孔，使该植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供进行一植牙手术，该齿槽骨切削装置包含：一切削组件，系包含一研磨部，该研磨部具有一用以研磨切削该齿槽骨之研磨切削面，且该研磨切削面系开设一主流体流出口；以及一连结组件，包含：一切削驱动元件，系可旋转地连接于该切削组件，藉以驱动该切削组件旋转切削该齿槽骨；以及一流体通道，系连通于该主流体流出口，并在研磨切削该齿槽骨时，传送一流体；其中，当该研磨部研磨切削出该植牙孔，使该植牙孔邻接于该上颚窦黏膜时，该流体系自该主流体流出口喷出，以自动使该上颚窦黏膜自该植牙孔处与该齿槽骨分离，以形成一用以进行植牙手术之填骨空间。2.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，其中，该流体为一液体。3.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，其中，该液体为自来水、过滤水、去离子水、生理食盐水与水溶性生理溶液中之至少一者。4.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，其中，该流体为一气体。5.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，其中，该气体为空气与氧气中之至少一者。6.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，其中，该切削组件更包含一切削部，该切削部系连接于该研磨部，并且开设至少一切削沟槽，藉以辅助切削该齿槽骨，并排除切削该齿槽骨时所产生之复数个齿槽骨碎屑。7.如申请专利范围第6项所述之齿槽骨切削装置，其中，该切削部更开设至少一与该流体通道相连通之辅助流体流出口，以供该流体流出，藉以辅助排除该等齿槽骨碎屑。8.如申请专利范围第7项所述之齿槽骨切削装置，其中，该辅助流体流出口系开设于该切削沟槽。9.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，其中，该切削驱动元件系为一驱动马达。10.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，更包含一本体组件，且该本体组件系连接于该连结组件。11.如申请专利范围第10项所述之齿槽骨切削装置，其中，该流体通道系自该连结组件延伸连通至该本体组件。12.如申请专利范围第11项所述之齿槽骨切削装置，更包含一连通于该流体通道之加压元件，藉以加压驱使该流体沿该流体通道传送至该主流体流出口。13.如申请专利范围第12项所述之齿槽骨切削装置，更包含一控制主机，该控制主机系电性连通于该加压元件，藉以利用该控制主机而控制该加压元件驱动该流体之驱动压力。14.如申请专利范围第12项所述之齿槽骨切削装置，更包含一控制主机，该控制主机系电性连通于该加压元件，藉以利用该控制主机而控制该流体之流率。15.如申请专利范围第12项所述之齿槽骨切削装置，其中，该本体组件系经由一控制管线而连结于一控制主机，藉以利用该控制主机而控制该加压元件驱动该流体之驱动压力。16.如申请专利范围第12项所述之齿槽骨切削装置，其中，该本体组件系经由一控制管线而连结于一控制主机，藉以利用该控制主机而控制该流体之流率。17.如申请专利范围第10项所述之齿槽骨切削装置，其中，该切削驱动元件系依序经由该本体组件与一控制管线而电性连结于一控制主机，藉以利用该控制主机而控制该切削驱动元件驱动该切削组件旋转之转速。18.如申请专利范围第1项所述之齿槽骨切削装置，更包含一控制主机，该控制主机系电性连通该切削驱动元件，藉以控制该切削驱动元件驱动该切削组件旋转之转速。图式简单说明：第一图系显示习知之齿槽骨切削装置系用以自口腔黏膜组织切削齿槽骨之示意图；第二图系显示习知之齿槽骨切削装置切削至海棉骨层时之动作示意图；第三图系显示习知之齿槽骨切削装置切削至上皮质骨层时之动作示意图；第四图系显示在本创作较佳实施例中，齿槽骨切削装置系结合控制管线与控制主机之示意图；第五图系显示本创作较佳实施例中之齿槽骨切削装置对上皮质骨层进行研磨切削之动作示意图；第六图系显示在本创作较佳实施例中，在植牙孔邻接于上颚窦黏膜之一瞬间，上颚窦黏膜系被所喷出之流体所分离之动作示意图；以及第七图系显示在形成填骨空间后，系利用一剥膜器穿过植牙孔而将上颚窦黏膜自齿槽骨剥离，以扩大填骨空间之示意图。