用于电磁隔离的积体电路封装件系统

摘要

本发明提供一种积体电路封装方法，包括：设置引线框架；形成包含该引线框架的积体电路封装件；在该引线框架上设置选择性地暴露之区域；以及在该积体电路封装件上涂布导电屏蔽层，以用于耦接该选择性地暴露之区域。