多晶片堆叠封装构造

摘要

揭示一种多晶片堆叠封装构造，主要包含一外接晶片载体、一中介晶片载体、一底层晶片组、复数个电性连接元件、一覆线胶体以及至少一上层晶片。该晶片组系设置于并电性连接至该外接晶片载体。该覆线胶体系形成于该晶片组上，而该中介晶片载体则系设置于该覆线胶体上并具有复数个外引脚，其系弯折并接合该外接晶片载体。该上层晶片系设置于并电性连接至该中介晶片载体。因此该中介晶片载体支撑该上层晶片以避免该底层晶片组发生应力问题，并可缩短电性连接于该上层晶片之电性连接元件之长度。在一具体实施例中，该中介晶片载体系为内置导线架。