覆晶封装基板及其制法

摘要

一种覆晶封装基板，系包括具有第一及第二表面之基板本体，于该第一表面具有第一电性连接垫，且该第一表面及第一电性连接垫上具有第一绝缘保护层，该第一绝缘保护层中并具有第一开孔以露出该第一电性连接垫；设于该第一电性连接垫上之金属凸块；设于该金属凸块顶面之第一连接层；以及系设于该第一连接层之顶面与侧面、以及该金属凸块侧面之第二连接层，俾使该金属凸块外表面为第一连接层及第二连接层所包覆，以避免该金属凸块表面因氧化而影响电性连接之可靠度。本发明复提供一种覆晶封装基板之制法。