发明名称 用于半球形晶粒硅和纳米晶粒尺寸多晶硅的单晶片热CVD处理
摘要 本发明提供了用于沉积半球形晶粒硅层和纳米晶粒尺寸多晶硅层的方法。在单衬底化学汽相沉积室中沉积半球形晶粒硅层和纳米晶粒尺寸多晶硅层。半球形晶粒硅层和纳米晶粒尺寸多晶硅层可以用作半导体期间中的电极层。在一个方面,提供了两步沉积处理来形成具有减小的粗糙度的纳米晶粒尺寸多晶硅层。
申请公布号 CN101467239A 申请公布日期 2009.06.24
申请号 CN200680010818.5 申请日期 2006.03.14
申请人 应用材料公司 发明人 李明;凯文·坎宁安;石巴·帕纳意尔;邢广财;R·苏亚那拉亚南·耶尔
分类号 H01L21/44(2006.01)I 主分类号 H01L21/44(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人 赵 飞
主权项 1. 一种在衬底上形成半球形晶粒硅层的方法,包括:将含硅前驱体和载气引入单衬底化学汽相沉积室;和使所述含硅前驱体热分解以在所述衬底上沉积半球形晶粒硅层,其中所述衬底支撑在所述室中的衬底支撑上,在沉积期间,所述衬底支撑保持在约670℃和约710℃之间的温度,并且所述室保持在约100Torr和约350Torr之间的压力。
地址 美国加利福尼亚州
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