| 发明名称 | 半导体芯片粘结用银胶滚动半自动搅拌装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片粘结用银胶滚动半自动搅拌装置，包括左支架、右支架，在左支架、右支架之间安装有两根水平方向平行设置的滚动轴，两根滚动轴的一端皆连接有从动皮带轮，从动皮带轮通过皮带连接有主动皮带轮，主动皮带轮与电机连接。本实用新型采用上述结构后，保证了银胶在使用时的均匀性，提高了芯片与引线框架载片区的粘结质量及稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN201260949Y | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200820163654.6 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 发明人 | 张永夫;林刚强 |
| 分类号 | B01F9/02(2006.01)I | 主分类号 | B01F9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人 | 方剑宏 |
| 主权项 | 1. 一种半导体芯片粘结用银胶滚动半自动搅拌装置，其特征在于：包括左支架(1)、右支架(2)，在左支架(1)、右支架(2)之间安装有两根水平方向平行设置的滚动轴(3、4)，两根滚动轴(3、4)的一端皆连接有从动皮带轮(5、6)，从动皮带轮(5、6)通过皮带(7)连接有主动皮带轮(8)，主动皮带轮(8)与电机(9)连接。 | ||
| 地址 | 312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||