多层陶瓷电子器件及其制造方法

摘要

本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。

主权项

1. 一种在多层陶瓷组件的第一主面安装表面安装型电子器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，包括：(a)制作带基座部的未煅烧多层陶瓷组件的工序；该带基座部的未煅烧多层陶瓷组件包括：层叠有未烧结的陶瓷基材层且设置有预定的第一导体图案的未煅烧的多层陶瓷组件；以及用于安装所述表面安装型电子器件的基座部；该基座部设置在所述多层陶瓷组件的所述第一主面的至少一部分范围，以非金属无机粉末作为主要成分，具有连接所述表面安装型电子器件的第二导体图案，且具有位于所述表面安装型电子器件的垂直投影范围的外侧的树脂导入部，(b)煅烧所述带基座部的未煅烧的多层陶瓷组件的工序；(c)在煅烧后的带基座部的多层陶瓷组件的所述基座部，通过所述第二导体图案安装所述表面安装型电子器件的工序；(d)从所述树脂导入部向以所述非金属无机粉末作为主要成分的所述基座部，及所述基座部与所述表面安装型电子器件之间填充树脂并使其固化的工序。