用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置

摘要

提供了一种用来集成封装天线与半导体IC(集成电路)芯片的装置和方法，以便为包括例如语音通信、数据通信、以及雷达应用的毫米波应用提供高度集成的高性能无线电/无线通信系统。例如，采用IC芯片构成无线通信模块，所述IC芯片具有接收机/发射机/收发信机集成电路和由IC芯片的BEOL(后端线工艺)金属化结构集成构成的平面天线。

主权项

1. 一种电子装置，包括：金属封装框架；集成电路IC芯片，此IC芯片包括有源电路区和天线区，其中，天线区包括集成制作为IC芯片的后端线工艺BEOL金属化结构一部分的天线；以及非金属封装盖子，其中，金属封装框架包括具有芯片安装表面的台面结构，其中，IC芯片被安装到芯片安装表面，使IC芯片的天线区延伸通过芯片安装表面的边缘。