IC封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构

摘要

本发明涉及一种IC封装基板的电镀引线布设处理方法，包括：a、在封装基板单元内的导线图形之间设置电镀引线，使导线图形的所有导线通过电镀引线彼此连通，电镀引线或导线图形与封装基板内的金属电源层连通；b、对封装基板进行电镀处理，通过化学蚀刻工艺去除电镀引线。本发明在封装基板单元内导线图形之间布设厚度小于导线图形厚度或宽度小于最窄导线图形宽度的电镀公用引线，通过蚀刻工艺去除电镀公用引线部分，控制蚀刻工艺条件可以使导线图形的形状改变达到最小，有利于基板电性能的改善，保证信号的完整，并能减小布线面积，特别适用于制作高频、高速IC的封装基板。

主权项

1、IC封装基板的电镀引线布设处理方法，其特征是包括：a、在封装基板单元内的导线图形之间设置电镀引线，将大致方形的电镀引线设置在所有的导线图形的之间，将导线图形的每一条就近连接到电镀引线上，使导线图形的所有导线通过电镀引线彼此连通，电镀引线或导线图形与封装基板内的金属电源层连通；b、对封装基板进行后续电镀，再通过化学蚀刻工艺去除电镀引线。