| 发明名称 | 发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供即使使用热导率良好的树脂基板也不易使发光元件的光的获取效率降低的发光装置。本发明的第1项的特征在于，具备具有1.0～9.0W/m·K的热导率的树脂基板(14)、设于树脂基板上的白色的绝缘层(15)、设于绝缘层上的电路布图层(16)、设于绝缘层上并与电路布图层电导通的发光元件(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN100505348C | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200710089684.7 | 申请日期 | 2007.03.27 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社 | 发明人 | 三瓶友广;野木新治 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 徐 迅 |
| 主权项 | 1. 发光装置，其特征在于，包括具有1.0～9.0W/m·K的热导率的树脂基板、设于树脂基板上的白色的绝缘层、设于绝缘层上的电路布图层、设于绝缘层上并与电路布图层电导通的发光元件，在400～740nm波长区域内前述绝缘层表面的反射率在85％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||