| 发明名称 | 一种储能装置、储能装置的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种储能装置、储能装置的封装结构及其制造方法，封装结构的组成为于一第一高分子层上电镀一金属层，再于金属层上贴合一第二高分子层，当中第一高分子层与第二高分子层的材质可为相同或不相同，整体结构至少三层，倘若金属层与第二高分子层无法贴合，可通过一黏合层将两者黏合，之后将正负极极板及隔离膜置入两片封装结构之中，再将电解液注入其中，并将封装结构加以热压真空密封，经由活化处理，即可完成具有高可挠曲性、高功能性、以及高安全性的储能装置。 | ||
| 申请公布号 | CN100505378C | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200510132981.6 | 申请日期 | 2005.12.31 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王复民;江品季;吴茂松;李志聪 |
| 分类号 | H01M2/00(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I;H01M2/08(2006.01)I;B32B5/00(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;H01M10/40(2006.01)I;H01G2/10(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;徐金国 |
| 主权项 | 1、一种储能装置的封装结构的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：提供一第一高分子层；电镀一第一金属层于所述第一高分子层的一侧；以及附着一第二高分子层于所述第一金属层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||