电子装置的接地结构

摘要

本发明公开了一种电子装置的接地结构，包括一壳体、一电路板以及一弹性垫。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层以及一导电层。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘，并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性垫，并透过弹性垫电性连接于底板，以使接地线路层透过底板接地。

主权项

1. 一种电子装置的接地结构，包括：一壳体，具有一底板；一电路板，具有一接地线路层以及一导电层，其中该接地线路层配置于该电路板中，而该导电层配置于该电路板的一侧缘，并电性连接于该接地线路层；以及一弹性垫，配置于该底板上，其中当该电路板垂直地设置于该底板上时，该导电层接触该弹性垫，并透过该弹性垫电性连接于该底板，以使该接地线路层透过该底板接地。