| 发明名称 | 改进的电极，内层、电容器和印刷电路板及制造方法-部分Ⅱ | ||
| 摘要 | 公开一种将由厚膜电介质和电极制造的电容器嵌埋在印刷电路板(PWB)中的改进的方法，该方法包括以下步骤：提供金属箔；在该金属箔上形成陶瓷电介质；在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。所述方法可以进一步包括在形成陶瓷电介质之前在金属箔上形成绝缘隔离层。 | ||
| 申请公布号 | CN101467502A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200780022023.0 | 申请日期 | 2007.06.13 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | D·马居达;S·费古森 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 1. 一种形成嵌埋的电容器的方法，该方法包括：提供金属箔；在该金属箔上形成陶瓷电介质；在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||