使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法

摘要

本发明是使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法，包括以下基本步骤：模压金属板(1)以便获得数量上和位置上足以用于插入非表面组件的钻孔(2)，将所述金属基底板(1)布置在抽吸模板(3)上，所述抽吸模板(3)具备与所述钻孔(2)对应地布置的抽吸孔(4)，使常规印刷机的注射头(5)下降到所述金属基底板(1)上并经由注射孔(6)注射绝缘树脂(7)，同时经由所述抽吸孔(4)从所述钻孔(2)抽空空气，以及模压如此获得的组合件，以便获得具有小于所述对应初始钻孔(2)的直径的插入模(12)。

主权项

1. 一种使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：-模压金属板(1)以便获得数量上和位置上足以用于插入非表面组件的钻孔(2)；-将所述金属基底板(1)布置在抽吸模板(3)上，所述抽吸模板(3)具备与所述钻孔(2)对应地布置的抽吸孔(4)；-把常规印刷机的注射头(5)下降到所述金属基底板(1)上并经由注射孔(6)注射绝缘树脂(7)，同时所述钻孔(2)中的空气经由所述抽吸孔(4)排空；-将电介质层(8)敷用施加在上述步骤获得的组合件上；-沉积形成金属薄层(9)；-应用抗蚀刻墨水(13)并使用常规技术根据设计印刷所述电路；-化学侵蚀未受所述抗蚀刻墨水(13)保护的区域(10)以便在所述金属薄层(9)上产生传导迹线；-以常规方式敷用施加例如焊接掩模的辅助墨水(11)，-模压以上述方式获得的组合件，以便获得具有小于所述对应钻孔(2)的直径的插入模(12)。