发明名称 |
散热装置 |
摘要 |
一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一底板、一安装于底板上的顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管,该底板包括一承载热管的板体及自该板体相对两侧向上延伸的侧壁,所述底板的侧壁上形成若干插设于顶板内的定位片。与现有技术相比,本发明的散热装置的底板的侧壁上形成有若干定位片,其卡入顶板内即可对顶板定位。由此,底板自身即可实现对顶板的定位功能,而不需借助于任何定位夹具,从而使散热装置的整体制造成本得到很好的控制。 |
申请公布号 |
CN101466232A |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200710125293.6 |
申请日期 |
2007.12.21 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
赖其渊;周志勇;赖振田 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一底板、一安装于底板上的顶板及若干夹置于顶板及底板间的热管,该底板包括一承载热管的板体及自该板体相对两侧向上延伸的侧壁,其特征在于:所述底板的侧壁上形成若干插设于顶板内的定位片。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |