晶片承载装置

摘要

本实用新型晶片承载装置由四个面所组成的矩形容置空间，矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口，矩形容置空间的一对相对面是由多个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成，与此对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面，而与此对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构，其中，在这些肋的终端区域的外侧面上形成一宽度的第二封闭面，故当每一晶片由上开口置入矩形容置空间后，其第二封闭面可增加晶片置入晶片承载装置的接触面积，以减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力，有效避免晶片受到损坏或碎裂。

主权项

1、一种晶片承载装置，由四个面所组成的矩形容置空间且该矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口，该矩形容置空间的一对相对面由多个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成，且该对相对面的下半部以一曲率向内弯折并在该多个肋的终端形成垂直断面，使得该矩形容置空间的该上开口的开口大于该下开口，而与该对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面，而与该对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构，其中该晶片承载装置的特征在于：在所述肋的终端区域的外侧面上形成具有一宽度的第二封闭面，当每一晶片由该上开口置入该矩形容置空间后，该晶片与该第二封闭面接触并固设于该下开口之上。