半导体封装结构及其制法

摘要

一种半导体封装结构及其制法，包含导线架且至少一芯片、至少一控制元件及至少一被动元件。其中，芯片及控制元件设置于导线架的承载座，而封胶体其包覆导线架、芯片及控制元件并形成封胶体。封胶体设置至少一凹槽，其凹入深度至导线架的承载座表面，且凹槽内设置被动元件并电性连接导线架。本发明可以在未置入被动元件时，先进行电性测试，然后再将通过电性测试的封装体置入被动元件，因此防止不良品置入被动元件，便于分析造成不良品的原因。

主权项

1. 一种半导体封装结构，包含：一导线架，其由多个内引脚、多个外引脚及至少一承载座所组成；至少一芯片，其设置于该导线架的该承载座；至少一控制元件，其设置于该导线架的该承载座；一封胶体，其包覆于该导线架、该芯片、该内引脚及该控制元件；至少一凹槽，设置于该封胶体任一位置并曝露出部分该导线架表面；及至少一被动元件，设置于该凹槽内的该导线架表面且该被动元件电性连接该导线架。