发明名称 |
发光装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种发光装置,该发光装置包括一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件。该基板上设有多个导孔,而各导孔周缘设有导电层;该至少一发光二极管设置于基板上,该至少一发光二极管设有多根导脚,各导脚上设有穿孔,各导脚的穿孔对应基板上的导孔;各电性连结元件设于基板上各导孔的导电层及发光二极管的各导脚之间,以供各电性连结元件受热形成电性连接部,各电性连接部黏着于导孔周缘的导电层与导脚;由此,以利提升基板与发光二极管精确对位结合及加强连结强度与降低整体厚度。 |
申请公布号 |
CN201262369Y |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200820125476.8 |
申请日期 |
2008.07.08 |
申请人 |
东贝光电科技股份有限公司 |
发明人 |
王之扬 |
分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陈肖梅;谢丽娜 |
主权项 |
1. 一种发光装置,其特征在于,该发光装置包括:一基板,该基板上设有多个导孔,而各导孔周缘设有导电层;至少一发光二极管,该至少一发光二极管设置于基板上,而该至少一发光二极管设有多根导脚,各导脚上设有穿孔,而各导脚的穿孔对应基板上的导孔;以及多个电性连结元件,各电性连结元件设于基板上各导孔的导电层及发光二极管的各导脚之间,以供各电性连结元件受热形成电性连接部,而各电性连接部黏着于导孔周缘的导电层与导脚。 |
地址 |
中国台湾台北县 |