| 发明名称 | 集成电路封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成电路封装结构，应用于大功率集成电路封装技术领域，一种集成电路封装结构，包括导线架和封装胶体，导线架中间为一芯片载板，芯片载板的周围设置有若干引脚，芯片固定于芯片载板上，在芯片载板的上方形成引脚的电连接点区，在引脚与芯片载板之间设有接垫元件，接垫元件置于芯片载板上对应的电连接点区投影位置，电连接点区与接垫元件之间，以及接垫元件与芯片载板之间为无间隙接触，确保了封装产品在电连线加工时引脚上接点的可靠性，以提高产品的成品率与可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201262954Y | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200820163660.1 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 | 发明人 | 张永夫;林刚强 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人 | 方剑宏 |
| 主权项 | 1、一种集成电路封装结构，包括导线架(10)和封装胶体(40)，导线架(10)中间为一芯片载板(11)，芯片载板(11)的周围设置有若干引脚(12)，芯片(30)固定于芯片载板(11)上，在芯片载板(11)的上方形成引脚(12)的电连接点区(13)，其特征在于：在引脚(12)与芯片载板(11)之间设有接垫元件(20)，接垫元件(20)置于芯片载板(11)上对应的电连接点区(13)投影位置，电连接点区(13)与接垫元件(20)之间，以及接垫元件(20)与芯片载板(11)之间为无间隙接触。 | ||
| 地址 | 312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||