摘要 |
<p>Oppfinnelsen gjelder en elektronisk, særlig en mikroelektronisk, funksjonsgruppe og en fremgangsmåte ved fremstilling av denne. Fremgangsmåten i henhold til oppfinnelsen omfatter skritt hvor a) en bærer (5a) belegges med et ikke-ledende klebemiddel (4a), b) en lederstruktur (3) anbringes på et delområde av klebemiddelsjiktet (4a), c) en elektronisk komponent (1) med i det minste en utenpåliggende, elektrisk forbindelseskontakt (2) anordnes på klebemiddelsjiktet (4a) og på lederstrukturen (3), slik at den i det minste ene forbindelseskontakt (2) på den elektroniske komponent (1) bringes i umiddelbar kontakt med lederstrukturen (3), mens en del av den ytre kappe på komponenten (1) bringes i umiddelbar kontakt med klebemiddelsjiktet (4a). Fremgangsmåten i henhold til oppfinnelsen muliggjør skånende, rask og særlig økonomisk fremstilling av elektroniske, særlig mikroelektroniske, funksjonsgrupper.</p> |