发明名称 |
散热装置 |
摘要 |
一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管,所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板,这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。与现有技术相比,本发明的散热装置的热管夹置于底板及顶板之间,不需在底板上开设凹槽。由此,底板的厚度可控制在一较小的范围内,确保电子元件所产生的热量可经由最短的导热路径传输至鳍片上,从而使散热装置的散热效率相应地得到提升。 |
申请公布号 |
CN101466236A |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200710125299.3 |
申请日期 |
2007.12.21 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
赖其渊;周志勇;赖振田 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一底板、一结合至底板上的下鳍片组及若干置于底板上的热管,其特征在于:所述散热装置还包括一结合至底板上并与底板共同夹置热管的顶板,这些热管至少弯折过一次且自始至终相互并拢。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |